北京市面向全國開展車規(guī)級芯片揭榜掛帥

為深入推動(dòng)國產(chǎn)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)持續(xù)圍繞整車搭載應(yīng)用需求，梳理行業(yè)共性需求，凝練形成榜單任務(wù)，發(fā)布2023年《車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項(xiàng)目申報(bào)榜單》。榜單任務(wù)包括模擬類、MCU類、電源類等三類共11種芯片，榜單總金額4200萬元，面向全國遴選各類創(chuàng)新主體開展科技攻關(guān)。本次榜單任務(wù)具有三個(gè)方面的特點(diǎn)：

　　一是堅(jiān)持問題導(dǎo)向，率先開展“揭榜掛帥”布局車規(guī)級芯片科技攻關(guān)。在汽車芯片荒的外部壓力和零部件國產(chǎn)化的內(nèi)生動(dòng)力雙重作用下，我國對汽車芯片的國產(chǎn)替代有了明確需求。2022年，北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)會(huì)同整車企業(yè)，選取未識別出國產(chǎn)化方案的8顆車規(guī)級芯片，率先開展“揭榜掛帥”科技項(xiàng)目組織機(jī)制布局車規(guī)級芯片科技攻關(guān)，引發(fā)各類企業(yè)關(guān)注。首批已支持圣邦微電子（北京）股份有限公司、北京時(shí)代民芯科技有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司分別承擔(dān)7個(gè)榜單任務(wù)的科技攻關(guān)。2023年的榜單任務(wù)在2022年的基礎(chǔ)上，更加聚焦整車企業(yè)急需、緊迫的車規(guī)級芯片，并從功能性能、封裝形式、交付物、項(xiàng)目周期等四方面進(jìn)行任務(wù)描述，讓攻關(guān)任務(wù)更加清晰、明確，進(jìn)一步增強(qiáng)了可操作性。

　　二是面向全國“發(fā)榜”，支持京外主體參與攻關(guān)，落地北京。本次榜單任務(wù)面向全國發(fā)榜，鼓勵(lì)京外主體報(bào)名，加大力度吸引京外企業(yè)落地北京，并將會(huì)同相關(guān)區(qū)為落地企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的營商環(huán)境和優(yōu)良的要素保障。支持企業(yè)與高校、院所等組成創(chuàng)新聯(lián)合體開展揭榜攻關(guān)，鼓勵(lì)有信心、有能力組織好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)的優(yōu)勢團(tuán)隊(duì)積極申報(bào)，根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)成熟度、可量產(chǎn)性、團(tuán)隊(duì)綜合能力、成果指標(biāo)響應(yīng)度等因素，擇優(yōu)選擇揭榜團(tuán)隊(duì)。

　　三是圍繞整車需求，為車規(guī)級芯片提供上車驗(yàn)證場景，推動(dòng)芯片進(jìn)入整車供應(yīng)鏈。本市通過揭榜掛帥的科技攻關(guān)機(jī)制，將助力整車企業(yè)解決部分芯片需求，推動(dòng)消費(fèi)類芯片企業(yè)加速布局車規(guī)級產(chǎn)品，并進(jìn)入整車供應(yīng)鏈。同時(shí)，將充分發(fā)揮新能源汽車國創(chuàng)中心效能，搭建汽車芯片在線供需對接平臺，暢通芯片產(chǎn)供信息渠道，完善產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作機(jī)制，為芯片企業(yè)打開汽車市場，支持整車、零部件、芯片企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。對下游產(chǎn)業(yè)進(jìn)行新產(chǎn)品應(yīng)用引導(dǎo)，組織整車企業(yè)、一級供應(yīng)商等開展搭載驗(yàn)證，為車規(guī)級芯片提供上車驗(yàn)證的場景。

　　下一步，北京市科委、中關(guān)村管委會(huì)將緊抓車規(guī)級芯片發(fā)展的重要窗口期，繼續(xù)堅(jiān)持以整車應(yīng)用需求為牽引，加快完善車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，孵化和培育一批高成長性、具有核心競爭力的車規(guī)級芯片企業(yè)，推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。