北京車展觀察 | 艙駕融合，迎來國產(chǎn)芯片時代

本屆北京車展釋放出一個強烈信號：整車電子電氣架構正從分布式ECU向域控制器、再到中央計算平臺加速演進，艙駕融合已從技術暢想全面邁向規(guī)模化量產(chǎn)。更值得關注的是，在決定未來十年汽車智能化格局的競賽中，中國芯片企業(yè)正從幕后走向臺前，一個屬于國產(chǎn)芯片的艙駕融合時代正加速到來。

艙駕融合：從概念駛向量產(chǎn)

頭部新勢力率先完成交付，主流車企緊密跟進，一條從“點狀突破”到“全面鋪開”的遞進路徑已然清晰。零跑全新旗艦SUV D19重磅亮相，行業(yè)首發(fā)雙高通8797中央域控芯片，基于1280TOPS算力構建艙駕一體超級協(xié)同架構。小鵬汽車已在主力車型上實現(xiàn)艙駕一體架構，顯著降低系統(tǒng)時延。奇瑞與高通簽署協(xié)議，首款艙駕融合車型將于年內(nèi)上市。北汽極狐阿爾法T5和S5已率先搭載艙駕融合域控，完成市場端首次驗證。

東風汽車與黑芝麻智能達成平臺級合作，共同打造本土首個艙駕一體量產(chǎn)平臺“天元智艙Plus”，首批將搭載于東風奕派007。紅旗天工子品牌展出的概念車“S-concept”同樣采用艙駕一體方案，以一個中央“大腦”集中控制所有功能，支持L3/L4級智能駕駛，還能學習用戶習慣、感知情緒變化。

博世基于高通SA8775P芯片開發(fā)艙駕融合平臺，車聯(lián)天下展出了覆蓋不同層級的域控產(chǎn)品矩陣。從新勢力的規(guī)模交付到主流品牌的快速跟進，艙駕融合不是某一家企業(yè)的獨奏，而是全行業(yè)的交響。

國產(chǎn)芯片站上牌桌

當艙駕融合浪潮席卷產(chǎn)業(yè)，中國芯片公司正從配角轉變?yōu)楹诵膮⑴c者與推動者。黑芝麻智能與東風合作打造的“天元智艙Plus”平臺，核心是自研的武當C1296芯片（7nm車規(guī)級工藝），在單顆芯片上實現(xiàn)座艙、智駕、網(wǎng)關、MCU車控四大域的硬件級融合，可滿足L2+級全場景行車需求。這種“平臺級”合作標志著國產(chǎn)大算力芯片首次在主力車企的核心架構中從供應商升級為定義者。

地平線推出首款艙駕融合整車智能體芯片地平線星空® (Horizon Starry®)，包括Starry 6P、Starry 6H兩款產(chǎn)品。旗艦版Starry 6P采用5nm車規(guī)級制程，內(nèi)部集成高性能CPU（500KDMIPS）、GPU（3000 GFLOPS）、BPU（650 TOPS），支持128GB LPDDR5X內(nèi)存及AI大模型端側部署。獨創(chuàng)城堡 (Fortress) 安全物理隔離架構，實現(xiàn)座艙與智駕物理隔離、獨立運行。發(fā)布當天即斬獲北汽、比亞迪、大眾、奇瑞、博世等十余家頭部車企與Tier 1的合作意向。

芯擎科技發(fā)布5nm車規(guī)級芯片“龍鷹二號”，AI算力達200 TOPS，原生支持7B+多模態(tài)大模型，帶寬高達518GB/s，內(nèi)置專用車控處理單元與安全島，可實現(xiàn)艙駕業(yè)務物理隔離，不僅是一顆AI座艙芯片，更可擔當整車的中央計算中樞。

從黑芝麻智能的深度綁定量產(chǎn)，到地平線舉旗定義旗艦，再到芯擎規(guī)劃未來占位，一個多元的國產(chǎn)芯片軍團已在艙駕融合賽道完成集結。在高端市場，高通、英偉達憑借成熟的軟件生態(tài)和深厚的市場根基依然占據(jù)強勢地位，但一個關鍵變化已然發(fā)生：在艙駕融合這個重塑產(chǎn)業(yè)格局的戰(zhàn)場上，中國芯片企業(yè)正在成為不容忽視的核心力量。從“能用”到“能用好”，從“備選”到“首選”，從單點突破到架構定義——這場靜默而深刻的躍遷，才剛剛拉開序幕。